반도체 제조공정(FAB)을 완료한 Wafer 혹은 필름형태의 조립이 완료된 제품(TCP,COF)을 검사하기 위한 장치로써 특정한 PCB에 니들(NEEDLE)을 EPOXY로 고정 PCB에 부착 시켜서 검사하고자 하는 제품의 PAD에 접촉하여 전기적인 신호를...